Bos Redmi Beberkan Tiga Fitur Ponsel "Flagship" Bikinan Perusahaannya
- Redmi, pabrikan smartphone sub-brand Xiaomi, telah mengonfirmasi sedang menggarap ponsel flagship dengan chip premium, Qualcomm Snapdragon 855.
Di luar chip itu, spesifikasi dan fitur lainnya dari sang perangkat masih berupa rumor. Namun belakangan, Presiden Redmi Lu Weibing memastikan ada tiga fitur yang bakal hadir di ponsel kelas atas Redmi itu.
Pertama adalah kamera dengan sudut pandang ultra-wide angle, lalu ada jack audio 3,5 mm, dan terakhir adalah fitur konektivitas nirkabel Near Field Communication (NFC).
Lewat jejaring sosial Weibo, Lu Weibing sang bos Redmi pun telah memastikan bahwa kamera ponsel flagship Redmi akan memiliki lensa ultra-wide, namun berapa cakupan lebar lensanya belum diketahui.
Sebelumnya, ponsel flagship Redmi ini dikabarkan memiliki3 kamera belakang, masing-masing dengan resolusi 48 MP, 13 MP, dan 8 MP. Susunan triple-camera ini serupa dengan milik Xiaomi Mi 9 SE.
Dalam posting yang sama, Weibing juga mengonfirmasi bahwa ponsel flagship Redmi itu akan tetap mengusung jack audio 3,5 mm, dan konektivitas NFC yang kadang menjadi pertimbangan sebelum memutuskan untuk membeli oleh sebagian pengguna.
Bocoran-bocoran sebelumnya soal ponsel flagship Redmi ini menyebutkan bahwa ia akan dibekali RAM 8 GB, media penyimpanan 256 GB, dan kamera selfie 32 MP.
Dari segi software, dirangkum KompasTekno dari GizmoChina, Selasa (7/5/2019), ponsel flagship Redmi ini diprediksi akan menjalankan sistem operasi Android 9 Pie dengan balutan antarmuka MIUI 10.
Soal nama, sebelumnya banyak yang menyebut ponsel flaghsip pertama Redmi ini akan menyandang nama Redmi X. Namun, sebutan tersebut sudah dibantah oleh Weibing.
Belum ada Komentar untuk "Bos Redmi Beberkan Tiga Fitur Ponsel "Flagship" Bikinan Perusahaannya"
Posting Komentar